Thermal Grizzly CPU Kühler

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

CPU-Kontaktdichtungsrahmen, Rot/Schwarz, Schwarz

Hochleistungs-Wärmeleitpaste mit 14,2 W/m·K, 2-g-Spritze (TG-KE-002-R), nicht elektrisch leitend, optimiert für niedrige Temperaturen (-250 bis +350 °C), inkl. Applikatoren – ideal für CPU/GPU und extremes Overclocking.

Kryonaut Extreme nutzt eine extrem feine Partikelgröße und minimal mögliche Schichtdicke, um die Wärmeübertragung auf ein neues Level zu heben – selbst bei LN2- oder Trockeneis-Setups. Die Rezeptur bleibt auch unter hoher Last formstabil und trocknet nicht aus, zusätzliche nano-Aluminiumoxid-Partikel füllen mikroskopische Unebenheiten zuverlässig. So holst du aus High-End-Kühlern und Wasserkühlungen konstant niedrige Temperaturen heraus.

• Wärmeleitfähigkeit: 14,2 W/m·K für maximale Performance bei Luft- und Wasserkühlung
• Temperaturbereich: ca. −250 bis +350 °C – geeignet von Alltagsbetrieb bis Sub-Zero-OCs
• Sicherheit: elektrisch nicht leitend und nicht korrosiv – minimiert Kurzschlussrisiken
• Konsistenz: hochviskos (≈130–180 Pa·s) für präzises, dünnes Auftragen
• Inhalt & Farbe: 2 g in Spritze, charakteristische „pink“ Paste
• Lieferumfang: 2 Applikatoren, Quick-Start-Guide, Echtheitscode
• Einsatzgebiet: CPU/GPU, Heatsinks, Direct-Die & Bench-Sessions mit LN2/DI

Wärmeleitpaste, hellgrau, Wärmeleitfähigkeit: 12.5 W (mK) 1g

Spachtel-Set TG Spatula Pro (3er-Pack) sorgt für ein gleichmäßiges und präzises Auftragen von Wärmeleitpaste auf CPUs und ist darauf optimiert, beim Verteilen mehr Druck zu ermöglichen.

Diese weichen Kunststoffspachtel wurden für ein exaktes, gleichmäßiges Auftragen von Wärmeleitpasten mit hoher bis sehr hoher Viskosität entwickelt, verringern das Risiko von Kratzern oder Oberflächenschäden und reagieren nicht mit metallischen Bestandteilen von Wärmeleitpasten.

• Praktischer 3er-Pack
• Weicher Kunststoff mit geringerer Härte als Metallwerkzeuge
• Kellenähnliche Form für hohe Steifigkeit bei Druck nach unten
• Kompatibel mit Thermal Grizzly Duronaut, Aeronaut, Hydronaut, Kryonaut und Kryonaut Extreme

Hilft, eine saubere, gleichmäßige Verteilung zu erreichen – für zuverlässige Ergebnisse mit Wärmeleitpaste.

Wärmeleitpaste mit 12,5 W/m·K Leitfähigkeit, Einsatzbereich −250 bis +350 °C, nicht elektrisch leitend, Viskosität 120–170 Pa·s und 1 g Inhalt.

Speziell für anspruchsvolles Overclocking entwickelt liefert die Paste zuverlässige Performance ohne Aushärten und mit langzeitstabiler Konsistenz. Die fein abgestimmte Formel auf Basis von Nano-Aluminium- und Zinkoxid-Partikeln füllt Mikrounebenheiten sauber aus und sorgt für niedrige thermische Übergangswiderstände. Dank präzisem Applikator gelingt eine gleichmäßige, dünne Schicht auf CPU, GPU & Heatsink.

• Leitfähigkeit: 12,5 W/m·K für effiziente Wärmeübertragung.
• Temperaturbereich: −250 bis +350 °C für Kryo-Setups bis Hochlast.
• Viskosität: ca. 120–170 Pa·s – leicht zu verteilen, bleibt formstabil.
• Zusammensetzung: Nano-Aluminium & Zinkoxid, nicht elektrisch leitend.
• Dichte: ~3,7 g/cm³ für dünne, homogene Schichten.
• Handhabung: keine Aushärtung, langzeitstabil; flacher Aufsatz/Spachtel für präzises Auftragen.
• Variante: 1 g Tube, Modell TG-K-001-BS (Kryonaut).

Flüssigmetall-Kühlpaste, Silberpaste, Dichte: 6,29 g/cm³, Betriebstemperatur: -50 - 200° C, 1 Gramm

The graphene thermal pads of the Thermal Grizzly KryoSheet series can be used as an excellent alternative for thermal compounds from the higher performance segment. Similar to Carbonaut pads, they have a conformable surface with very high thermal conductivity. Compared to Carbonaut pads, KryoSheet as a high-end product offers significantly higher thermal conductivity.

This increased thermal conductivity is not only due to the choice of material, but also to the innovative manufacturing process. KryoSheet does not contain any liquid components and is therefore not subject to normal ageing as is the case with traditional thermal paste. Drying out is not possible.

• Outstanding thermal conductivity
• Easy to use
• Consistently high performance
• Extreme durability

Attention: Electrically conductive! Follow instructions!

CPU-Kontaktrahmen für 13th gen Intel Raptor Lake & 14th gen Raptor Lake-S, kann helfen die Kühlleistung durch besseren Kontakt zwischen CPU und Kühler zu verbessern - bitte sehen Sie sich vor der Installation das Installationsvideo an

Thermal putty is an electrically non-conductive, flexible gap filler that replaces conventional thermal pads on GPUs and bridges height differences from 0.2 to 3.0 mm.

Formulated for GPU modifications, TG Putty is easy to shape for precise contact with VRAM and SMD components and can be applied broadly with a spatula or formed by hand.

• Electrically non-conductive alternative to thermal pads


• Fills gaps from 0.2 to 3.0 mm for consistent contact


• Apply with spatulas or by hand (gloves recommended)


• Available in variants with different thermal conductivities


• Operating range −40°C to +120°C


• Not suitable for use on processors (IHS or direct die) or directly on the GPU die

Easy to shape and tailor-made for memory and voltage-regulator contacts, it simplifies GPU pad replacement and cooler modifications.

Wärmeleitpaste, für Overclocking konzipiert, 14,2 W/m*K Wärmeleitfähigkeit, keine Aushärtung erforderlich, 33.84 Gramm

Wärmeleitpad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 bietet eine herausragende Wärmeleitfähigkeit und einen niedrigen thermischen Übergangswiderstand für Hochleistungsanwendungen.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 ist dafür ausgelegt, dank einer Zusammensetzung aus Aluminiumoxid, Aluminiumhydroxid und Aluminiumpulver selbst kleinste Spalte mit wärmeleitenden Partikeln zu füllen und so eine optimale Wärmeübertragung zwischen Wärmequelle und Kühler zu fördern.

• Hochleistungs-Wärmeleitpad für extreme Anwendungen
• Optimierte Materialzusammensetzung für niedrigen thermischen Übergangswiderstand
• Weiche Konsistenz passt sich gut an Kontaktflächen an
• Elektrisch nicht leitend
• Härtet nicht aus und wird mit der Zeit nicht fest, auch bei längerer Nutzung

Zuverlässiges Interface-Material für stabile, effiziente Wärmeübertragung in anspruchsvollen Builds.

Thermal putty that serves as an electrically non-conductive, flexible gap filler for replacing thermal pads on GPUs and compensates for height differences from 0.2 to 3.0 mm.

TG Putty is easy to apply with the supplied spatulas or by hand (gloves recommended) and is available in Basic, Advance and Pro variants that differ by thermal conductivity.

• Electrically non-conductive alternative to conventional thermal pads


• Fills gaps from 0.2–3.0 mm for VRAM, VRM and SMD components


• Apply broadly with spatulas or shape into small pellets for precise placement


• Not suitable for use on processors (IHS or Direct Die) or directly on the GPU die


• Operating temperature range −40°C to +120°C


• Advance variant includes three spatulas for application

Designed for GPU modifications and cooler conversions, it adapts to varied factory pad thicknesses for tailored thermal contact.

CPU contact frame for LGA 1851 (Intel 200 series). Can help improve cooling performance with better contact between CPU and cooler.

 Included in the package:

• 1x Intel 1851 CPU Contact Frame V1
• 4x Cylinder head screws with 3/8" UNC threads
• 1x 5/64" hex key
• 1x Torx T20 key

Thermo-Pad, Red Brown (Packung mit 2 )

Wärmeleitpad bietet hohe Kompression, sehr hohe Kompressibilität und Wärmeleitfähigkeit in einer elektrisch nicht leitfähigen Ausführung für eine einfache Installation.

Thermal Grizzly Minus Pad High Compression ist für PC-Enthusiasten und Modder konzipiert, die ein flexibles Pad benötigen, das unterschiedliche Bauteilhöhen zuverlässig ausgleicht – ohne komplizierte Messungen – und sich für eine Vielzahl von Builds zuschneiden lässt.

• Hohe Kompressibilität hilft, Höhenunterschiede auszugleichen, wenn der exakte Spalt unbekannt ist
• Hervorragende Wärmeleitfähigkeit unterstützt effizienten Wärmeaustausch
• Elektrisch nicht leitfähig und hilft, Kurzschlüsse in empfindlicher Elektronik zu vermeiden
• Vielseitig einsetzbar für SSDs, Laptops, VRMs und Grafikkarten

Ideal für praktische Kühl-Upgrades, bei denen Toleranz, Sicherheit und einfache Handhabung zählen.

Der CPU-Montagerahmen ermöglicht Direct-Die-Montage für AMD Ryzen 7000-Prozessoren auf AM5, indem der integrierte Heatspreader weggelassen wird, was zu deutlich niedrigeren Betriebstemperaturen führt.

Der Thermal Grizzly Ryzen 7000 Direct Die Frame lässt deinen CPU-Kühler direkt mit den Chiplets des Prozessors in Kontakt kommen, für eine effizientere Wärmeabfuhr, und hilft gleichzeitig, die freiliegenden Chiplets vor Anpressdruck zu schützen, der die CPU-Funktion beeinträchtigen kann.

• Kompatibel mit AMD Ryzen 7000 (inkl. Ryzen 7000 V2)
• Ermöglicht die Montage von geköpften Ryzen-CPUs
• Einfache Montage
• Eloxierte Aluminiumkonstruktion in Schwarz

Ideal für Extreme-Overclocker, Gamer und Content Creator, die eine verbesserte Kühlung durch direkte Wärmeübertragung suchen.

The PhaseSheet PTM is a thermal pad based on a phase change material (PCM). The pads, which are solid at room temperature, can be easily applied and liquefy during operation, allowing them to effectively dissipate heat like a thermal paste. PhaseSheet PTM is electrically non-conductive and can therefore be used in many areas, with the primary application being in processors and graphics chips.

The graphene thermal pads of the Thermal Grizzly KryoSheet series can be used as an excellent alternative for thermal compounds from the higher performance segment. Similar to Carbonaut pads, they have a conformable surface with very high thermal conductivity. Compared to Carbonaut pads, KryoSheet as a high-end product offers significantly higher thermal conductivity.

This increased thermal conductivity is not only due to the choice of material, but also to the innovative manufacturing process. KryoSheet does not contain any liquid components and is therefore not subject to normal ageing as is the case with traditional thermal paste. Drying out is not possible.

• Outstanding thermal conductivity
• Easy to use
• Consistently high performance
• Extreme durability

Attention: Electrically conductive! Follow instructions!

Thermal Grizzly Duronaut is a high-performance thermal paste designed for excellent heat transfer and long-term stability.

Key features:
✔ Extremely durable
✔ High thermal conductivity
✔ Non-conductive & safe for electronics

Package includes:

1x Duronaut thermal paste 6g
1x Applicator
1x TG Spatula
1x TG Spatula Pro
 

Thermal Grizzly Duronaut is a high-performance thermal paste designed for excellent heat transfer and long-term stability.

Key features:
✔ Extremely durable
✔ High thermal conductivity
✔ Non-conductive & safe for electronics

Package includes:

1 × Duronaut thermal paste 2 g
1 × Applicator
1 × TG Spatula
1 × TG Spatula Pro

Thermal putty acts as an electrically non-conductive, flexible gap filler for replacing thermal pads on GPUs and compensates height differences from 0.2 mm to 3.0 mm while remaining easy to apply.

The TG Putty line is available in three variants with differing thermal conductivity and is supplied with spatulas to enable straightforward, large-area application.

• Electrically non-conductive alternative to conventional thermal pads


• Compensates gaps from 0.2–3.0 mm


• Three variants: Basic (medium), Advance (good), Pro (excellent) thermal conductivity


• Includes three spatulas for application


• Operating temperature range −40°C to +120°C


• Not suitable for use on processors (IHS or Direct Die) or directly on the GPU die


• Apply only to clean, degreased surfaces (e.g., TG Cleaning Wipes or isopropanol)

Suited for replacing VRAM and VRM pads on single and larger graphics cards and for converting coolers to GPU water cooling setups.

Der AM5 High Performance Heatspreader ist ein Upgrade für die Ryzen 7000 CPUs von AMD. Die diamantgefräste Präzisionsoberfläche des Heatspreaders aus vernickeltem Kupfer bietet eine 240% größere Oberfläche. Dadurch ermöglicht der AM5 Heatspreader die maximale Wärmeabfuhr bei Luft- und Wasserkühlern.

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

The Intel High Performance Heatspreader V1 is an upgrade heatspreader for Intel processors. The nickel-plated copper heatspreader has a 207 percent larger, diamond-milled precision surface. This increased surface area compared to the original heatspreader enables maximum heat dissipation for air and water coolers, while the precision milling ensures extremely low surface roughness for the best contact with the heat sink.

The Intel High Performance Heatspreader V1 is compatible with the following processors:

Intel 12th Gen CPUs
Intel 13th Gen CPUs
Intel 14th Gen CPUs (200s)

Scope of delivery

1x Intel High Performance Heatspreader V1
4x pan-head screws UNC thread 3/8"
1x hexagon socket wrench 5/64"
1x angle wrench Torx T20