Thermal Grizzly CPU Kühler - Seite 3

Thermally conductive gap filler to replace GPU thermal pads, with an operating temperature range of -40°C to +120°C.

TG Putty is a thermally conductive compound intended for GPU applications, offered in multiple sizes and performance variants.

• Replaces standard GPU thermal pads to bridge uneven surfaces


• Operating temperature: -40°C to +120°C


• Available contents: 30 g and 100 g


• Available variants: Basic, Advance, Pro


• Datasheet and technical information available for download

Ensures reliable thermal contact across gaps to support heat transfer between GPU components.

The Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1 is a specially designed heating element for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1. The heater raises the temperature of both the CPU and the delidder to 165°C, the necessary temperature for delidding. The operation is controlled via a control unit with an OLED display, which is connected to the heater with two cables. A laptop/smartphone charger with at least 65 watts of power and a USB Type-C connector, which is not included, is required for the heater to operate. A small amount of thermal paste is also needed.

Heating element for warming the CPU
Designed for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1
Follow the warning instructions!
Scope of Delivery:

1x Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1
1x Angle wrench
1x TG Cleaning Wipes
1x Kryonaut, 1g
Warning Instructions:

Note: When delidding with the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1, the CPU should be heated to 165°C (the melting point of indium is 157°C) to liquefy the indium, making it easier to remove the heat spreader. This minimizes mechanical stress on the chip and helps prevent damage. Otherwise, there is a high risk that the CPU could be damaged during delidding.

Caution: delidding a CPU can be dangerous. Any damaged caused by this will not be covered by warranty. Make sure to ressearch how to before trying. 

Carbonaut Pad ist ein Kohlefaser-Wärmeleitpad, das anstelle von Wärmeleitpaste verwendet wird. Wärmeleitfähigkeit: 62,5 W / (mK), Größe: 31x25 und kompatibel mit NVIDIA-GPUs (GeForce RTX 2080)

Der CPU-Montagerahmen ermöglicht Direct-Die-Montage für AMD Ryzen 7000-Prozessoren auf AM5, indem der integrierte Heatspreader weggelassen wird, was zu deutlich niedrigeren Betriebstemperaturen führt.

Der Thermal Grizzly Ryzen 7000 Direct Die Frame lässt deinen CPU-Kühler direkt mit den Chiplets des Prozessors in Kontakt kommen, für eine effizientere Wärmeabfuhr, und hilft gleichzeitig, die freiliegenden Chiplets vor Anpressdruck zu schützen, der die CPU-Funktion beeinträchtigen kann.

• Kompatibel mit AMD Ryzen 7000 (inkl. Ryzen 7000 V2)
• Ermöglicht die Montage von geköpften Ryzen-CPUs
• Einfache Montage
• Eloxierte Aluminiumkonstruktion in Schwarz

Ideal für Extreme-Overclocker, Gamer und Content Creator, die eine verbesserte Kühlung durch direkte Wärmeübertragung suchen.

Carbonaut Pad ist ein Kohlefaser-Wärmeleitpad, das anstelle von Wärmeleitpaste verwendet wird. Wärmeleitfähigkeit: 62,5 W / (mK), Größe: 38x38 und kompatibel mit Intel LGA20xx-Sockel & AMD AM4-Sockel

Thermo-Pad, Red Brown

Das AM5 Lapping-Tool wurde für das Schleifen der Heat Spreader der AMD AM5 Prozessorserie entwickelt. Die Toleranzen des AM5 Lapping-Tools ermöglichen ein schrittweises Schleifen des Heat Spreaders um 0,4 Millimeter bis zu einer Gesamthöhe von 1,6 Millimetern. Bei Verwendung des normalen AMD-Montagerahmens (SAM) wird eine maximale Schleifhöhe von 1,0 mm bis zu den mittleren Stufen bereitgestellt. Weitere 0,6 mm sind nur möglich, wenn die CPU z.B. mit einem geeigneten AM5-Kontaktrahmen montiert ist.

Wärmeleitpaste

Wärmeleitpad Thermal Grizzly Minus Pad 8 bietet hohe Wärmeleitfähigkeit mit einer sehr elastischen, anpassungsfähigen Oberfläche, die selbst kleinste Bauteilunterschiede ausgleichen soll.

Minus Pad 8 ist ein leistungsstarkes wärmeleitendes Pad von Thermal Grizzly, gefertigt mit einer flexiblen Oberfläche, die hilft, kleine Spalte zwischen Komponenten zu überbrücken, und ist in verschiedenen Größen und Stärken erhältlich.

• Hohe Wärmeleitfähigkeit
• Sehr elastische und anpassungsfähige Oberfläche
• Flexible Oberfläche für verbesserten Kontakt
• Gleicht kleine Spalte zwischen Komponenten aus
• In verschiedenen Größen und Stärken erhältlich

Hilft, die Wärmeübertragung zu verbessern, wo präziser, spaltfüllender Kontakt benötigt wird.

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

GPU-Wasserblock für die Asus ROG Astral GeForce RTX 5090 mit ultrahochleistungsfähiger Coldplate, gezielter VRAM- und VRM-Kühlung sowie einem schwarz eloxierten Aluminiumgehäuse mit RGB-Beleuchtung.

Der DeltaMate GPU Block verwendet ein Dual-Coldplate-Design mit vernickelten Kupfer-Kontaktflächen, die CNC-bearbeitet sind, für effiziente Wärmeübertragung.

• Ultrahochleistungsfähige Microfin-Coldplate
• Vollmetallkonstruktion mit beleuchtetem Sichtfenster
• Direkter Messing-Terminal mit einem Einlass und einem Auslass
• Inklusive Thermal Grizzly Wärmeleitpaste und Wärmeleitpads

Die enthaltene „The Oracle“-Spacer-PCB hilft, die Passform zu prüfen und vor der Installation einen Custom-Wasserkühlkreislauf zu planen.

Die AM5 M4 Backplate ist eine optionale Montageplatte, welche die original AM5-Backplate ersetzt. Einige CPU-Kühler verwenden ein Montage-Kit, das mit Schrauben mit M4-Gewinde ausgeliefert wird. Diese sind nicht mit dem UNC 6-32-Gewinde kompatibel, dass bei der AM5-Backplate verwendet wird. Mit der AM5 M4 Backplate können entsprechende CPU-Kühler, besonders AiO-Wasserkühlungen, verwendet werden.

Thermo-Pad, Red Brown

Carbonaut Pad ist ein Kohlefaser-Wärmeleitpad, das anstelle von Wärmeleitpaste verwendet wird. Wärmeleitfähigkeit: 62,5 W / (mK), Größe: 51x68 und kompatibel mit dem AMD TR4-Sockel

Thermo-Pad, Schwarz (Packung mit 4)

Thermal pads offer extremely high thermal conductivity, outstanding compressibility, electrical insulation, and straightforward installation for efficient component cooling.

The Minus Pad Pro is the Pro-series thermal pad refined from the Minus Pad 8 to deliver improved thermal conductivity and compressibility for SSDs, GPU coolers, water blocks and electronic components.

• Excellent thermal conductivity


• Outstanding compressibility for tight contact


• Electrically non-conductive


• Easy to apply


• Suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules

Designed to enhance heat transfer between components and cooling solutions in compact assemblies.

Thermo-Pad

The Intel 1851 Delid-Die-Mate V1 is a tool for removing the heat spreader (delidding) from Intel processors in the "Intel Core Ultra 200" series (LGA1851 socket). By removing the Integrated Heat Spreader (IHS), CPUs can be cooled using the "Direct-Die" method, where the cooler is mounted directly onto the processor chip. This enables the most efficient transfer of thermal dissipation power (TDP), or simply put, the heat, from the processor to the cooling loop.

 

Caution: Removing the heat spreader (delidding) of a processor is done at your own risk! Delidding the CPU voids the manufacturer's warranty! Damage caused during delidding is not covered by the manufacturer! CPU should be heated. 

The graphene thermal pads of the Thermal Grizzly KryoSheet series can be used as an excellent alternative for thermal compounds from the higher performance segment. Similar to Carbonaut pads, they have a conformable surface with very high thermal conductivity. Compared to Carbonaut pads, KryoSheet as a high-end product offers significantly higher thermal conductivity.

This increased thermal conductivity is not only due to the choice of material, but also to the innovative manufacturing process. KryoSheet does not contain any liquid components and is therefore not subject to normal ageing as is the case with traditional thermal paste. Drying out is not possible.

 

• Outstanding thermal conductivity
• Easy to use
• Consistently high performance
• Extreme durability

Attention: Electrically conductive! Follow instructions!

Carbonaut Pad ist ein Kohlefaser-Wärmeleitpad, das anstelle von Wärmeleitpaste verwendet wird, Wärmeleitfähigkeit: 62,5 W / (mK), Größe: 32x32 und kompatibel mit dem Intel LGA115x-Sockel

Water cooler optimized for Intel LGA1851 direct-die mounting with a nickel-plated copper microfin cold plate, low-flow-resistance jet channels and integrated RGB lighting.

The Intel 1851 Mycro Direct-Die Pro RGB V1 is designed to sit directly on a delidded Intel CPU to send heat straight into the water loop, with an acrylic-and-aluminum cover and controllable ARGB illumination.

• Direct-die installation for LGA1851 CPUs — requires removal of the ILM and CPU heatspreader; delidding is at your own risk


• Nickel-plated copper cold plate with microfins and a jet system, engineered for low flow resistance


• Acrylic layer tempered after milling to prevent stress cracks beneath the anodized aluminum lid


• Digital aRGB LEDs under the lid, controllable via a 3-pin ARGB header (+5V/DATA/GND); LEDs also illuminate the G1/4 fittings


• G1/4-inch female threading for standard fittings


• Tested with KryoSheet and thermal pads — additional pad thickness affected contact pressure and showed no significant temperature improvements

Built for users who want a compact direct cooling path from the CPU die into a water loop while retaining customizable RGB lighting.

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity
• High compressibility
• Easy to use
• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.
• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.
• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Carbonaut Pad ist ein Kohlefaser-Wärmeleitpad, das anstelle von Wärmeleitpaste verwendet wird. Wärmeleitfähigkeit: 62,5 W / (mK), Größe: 31x25 und kompatibel mit NVIDIA-GPUs (GeForce RTX 2080 Ti)

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Thermo-Pad, Red Brown