Thermal Grizzly CPU Kühler - Seite 3

Wärmeleitpaste, Hellgrau

Wärmeleitpaste, hellgraue Paste, Wärmeleitfähigkeit: 12,5 W (mK), 37 Gramm.

Der praktische AM5 Adapter & Offset Montagekit für AMDs Sockel-AM5-Motherboards enthält Kühlerhalterungen für die versetzte Montage der CPU sowie Adapter-Schrauben von UNC 6-32 auf M3 und M4 Gewinde. Die Adapter-Schrauben können verwendet werden, um CPU-Kühler zu montieren, die anstelle des UNC 6-32 Gewindes der Montageschrauben der Kühlerhalterung ein M3 oder M4 Gewinde erfordern, wie es bei verschiedenen AIOs oder Wasserkühlern der Fall ist. Mit den versetzten Halterungen können kompatible CPU-Kühler optional versetzt auf dem Prozessor montiert werden, um die Kühlleistung zu optimieren. Seit Einführung des Chiplet-Designs in Ryzen CPUs befindet sich der heißeste Punkt des Heat Spreaders nicht mehr in der Mitte, sondern wurde leicht nach unten und je nach CPU zum Rand hin verschoben.

Der 12. Gen Lapping-Tool ist speziell für den Intel 12. Gen Contact Frame konzipiert und vereinfacht den Prozess des Lappens des Prozessors. Mit den beiliegenden Schrauben wird die CPU einfach mit dem Contact Frame auf dem Lapping-Tool montiert. Dadurch wird die tatsächliche Endposition der CPU im Sockel auf dem Motherboard simuliert.

Wärmeleitpaste X-8 kombiniert ein silikonölbasiertes Trägermaterial mit Aluminium- und Zinkoxidpulver, um die Wärmeleistung für die CPU- und GPU-Kühlung in Luft- oder Wasserkühlsystemen zu verbessern.

X-8 wurde für Alltagsnutzer, Gamer und DIY-PC-Bauer entwickelt und bietet eine sehr gute Wärmeleitfähigkeit bei gutem Widerstand für einfaches Auftragen, während die Haltbarkeit dazu beiträgt, dem Pump-out-Effekt zu widerstehen und Systeme unter Last kühl, leise und stabil zu halten.

• Silikonbasierte, graue Wärmeleitpaste
• Nicht elektrisch leitfähig
• Inklusive Applikator und Spachtel mit mehreren Auftragsmethoden
• Betriebstemperatur: -50 bis +150°

Zuverlässiger Wärmetransfer und praktische Unterstützung beim Auftragen für eine gleichmäßige, stabile Kühlleistung.

Wärmeleitpaste Polartherm X-8 bietet leistungsstarke Wärmeableitung mit einer elektrisch nicht leitenden Formel, einer 2 g Packung für 3–4 Anwendungen und einem mitgelieferten Applikator-Set.

Hergestellt aus einer Mischung aus Silikon, Aluminium und Aluminiumoxid, lässt sie sich einfach direkt oder mit den mitgelieferten Applikatoren und Spatel auftragen, um selbst kleinste Spalten optimal zu füllen und für konstante Kühlung zu sorgen, und ist besonders gut für CPUs mit geringerer Wärmeabgabe geeignet.

• 2 g Inhalt, ausreichend für ca. 3 bis 4 Anwendungen
• Niedrige Viskosität hilft, mikroskopische Spalten zu durchdringen, um die Wärmeübertragung zu verbessern
• Elektrisch nicht leitend für zusätzlichen Schutz und geringeres Kurzschlussrisiko
• Inklusive Applikator-Set für einfachere, sauberere Anwendung

Ideal für kleine PC-Builds, bei denen zuverlässige Wärmeübertragung und einfache Handhabung wichtig sind.

Wärmeleitpaste Polartherm X-8 bietet leistungsstarke Wärmeableitung mit einer elektrisch nicht leitenden Formel, 5 g Inhalt für 8–10 Anwendungen und einem mitgelieferten Applikator-Set.

Als vielseitiger Allrounder konzipiert, nutzt X-8 eine Mischung aus Silikon, Aluminium und Aluminiumoxid, um selbst kleine Spalten zu füllen und eine konstante Kühlung zwischen CPU und Kühler zu unterstützen, mit niedriger Viskosität zum Eindringen in mikroskopische Unebenheiten.

• Elektrisch nicht leitend für zusätzlichen Schutz und geringeres Kurzschlussrisiko
• Einfache Anwendung direkt oder mit den mitgelieferten Applikatoren und Spatel
• Ca. 8–10 Anwendungen aus einer 5 g Packung
• Betriebstemperaturbereich: -50 °C bis 150 °C

Ideal für mehrere Builds und besonders geeignet für CPUs mit geringerer Wärmeabgabe für zuverlässige Wärmeübertragung.

Wärmeleitpaste Polartherm X-8 kombiniert eine leistungsstarke, elektrisch nicht leitende Mischung aus Silikon, Aluminium und Aluminiumoxid in einer 40 g Packung für effektive Wärmeableitung.

Als vielseitiger Allrounder für verschiedene Anwendungen konzipiert, dringt die niedrigviskose Formel in mikroskopische Spalten ein, um die Wärmeübertragung zwischen Komponenten und Kühler zu verbessern, und kann direkt oder mit den mitgelieferten Applikatoren und Spatel für gleichmäßige Abdeckung aufgetragen werden.

• 40 g für ca. 70–80 Anwendungen
• Elektrisch nicht leitend zur Verringerung des Kurzschlussrisikos
• Einfache Anwendung mit mitgeliefertem Applikator-Set und Spatel
• Betriebstemperatur von -50 °C bis 150 °C

Hilft, selbst die kleinsten Spalten zu füllen, für zuverlässige, konstante Kühlung, besonders geeignet für CPUs mit geringerer Wärmeabgabe.

Kapton Insulation Sheet is a polyamide film that can be used at high temperatures up to 280 degrees Celsius and acts as an assembly aid for electrically conductive thermal interface material (TIM). It is ideal for covering components such as SMDs on a CPU or GPU if they are to be used with Conductonaut liquid metal, Carbonaut or KryoSheet.

Brief Informations:

• 50 adhesive strips 10x60mm
• Thickness of 40µm
• Electrically insulating
• Max Temp: 280°C
• Breakdown voltage: Over 1 kV
• Clean the adhesive surface beforehand!

Scope of delivery

• 10x carrier foil with  5 Kapton Insulation Sheets each
   

Thermo-Pad, Schwarz (Packung mit 2)

Wärmeleitpaste, Grau

Wärmeleitpaste, Grau

Wärmeleitpaste

Wärmeleitpaste

Thermo-Pad

Thermal pads offering extremely high thermal conductivity, outstanding compressibility and electrically non-conductive properties for use on SSDs, GPU coolers and electronic components.

The Minus Pad Pro combines excellent heat transfer with exceptional compressibility while remaining electrically non-conductive, making it suitable for cooling SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• Outstanding compressibility for tight contact


• Electrically non-conductive for safe use on electronics


• Easy to use


• Designed for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules

Based on the proven Minus Pad 8 and developed to further improve thermal conductivity and compressibility for reliable component cooling.

The graphene thermal pads of the Thermal Grizzly KryoSheet series can be used as an excellent alternative for thermal compounds from the higher performance segment. Similar to Carbonaut pads, they have a conformable surface with very high thermal conductivity. Compared to Carbonaut pads, KryoSheet as a high-end product offers significantly higher thermal conductivity.

This increased thermal conductivity is not only due to the choice of material, but also to the innovative manufacturing process. KryoSheet does not contain any liquid components and is therefore not subject to normal ageing as is the case with traditional thermal paste. Drying out is not possible.

 

• Outstanding thermal conductivity
• Easy to use
• Consistently high performance
• Extreme durability

Attention: Electrically conductive! Follow instructions!

Wärmeleitpad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 bietet herausragende Wärmeleitfähigkeit und einen niedrigen thermischen Übergangswiderstand für Hochleistungsanwendungen.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 ist dafür ausgelegt, dank einer Zusammensetzung aus Aluminiumoxid, Aluminiumhydroxid und Aluminiumpulver selbst kleinste Spalte mit wärmeleitenden Partikeln zu füllen und so eine optimale Wärmeübertragung zwischen Wärmequelle und Kühler zu fördern.

• Optimierte Materialzusammensetzung für niedrigen thermischen Übergangswiderstand
• Weiche Konsistenz passt sich Kontaktflächen gut an
• Elektrisch nicht leitend
• Härtet oder verfestigt sich im Laufe der Zeit nicht, auch bei längerer Nutzung

Zuverlässige Wärmeleit-Interface-Leistung für anspruchsvolle Kühl-Setups.

Wärmeleitpad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 bietet eine herausragende Wärmeleitfähigkeit bei niedrigem thermischen Übergangswiderstand für Hochleistungs-Kühlanwendungen.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 ist dafür ausgelegt, dank einer Partikelmischung aus Aluminiumoxid, Aluminiumhydroxid und Aluminiumpulver selbst kleinste Spalte zu füllen und so eine optimale Wärmeübertragung zwischen Wärmequelle und Kühler zu unterstützen. Seine weiche Konsistenz passt sich gut an Oberflächen an, ist dabei elektrisch nicht leitend und bleibt stabil, ohne mit der Zeit auszuhärten oder fest zu werden.

• Herausragende Wärmeleitfähigkeit
• Niedriger thermischer Übergangswiderstand
• Weiches Pad passt sich den Oberflächen von Wärmequelle und Kühler an
• Elektrisch nicht leitend
• Härtet nicht aus und wird mit der Zeit nicht fest

Ideal für anspruchsvolle Builds, bei denen zuverlässiger Kontakt und effiziente Wärmeübertragung wichtig sind.

Thermal pads offering improved thermal conductivity, high compressibility and electrical non-conductivity for reliable heat transfer on SSDs, GPU coolers and electronic components.

The Minus Pad Advance series refines proven Minus Pad technology to deliver easy-to-use, conformable pads that enhance heat transfer while remaining electrically non-conductive.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility for gap filling


• Electrically non-conductive


• Easy to use


• Suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules


• Black color

Designed to improve thermal contact between components and heatsinks for more consistent cooling performance.

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

The Intel 1851 Delid-Die-Mate V1 is a tool for removing the heat spreader (delidding) from Intel processors in the "Intel Core Ultra 200" series (LGA1851 socket). By removing the Integrated Heat Spreader (IHS), CPUs can be cooled using the "Direct-Die" method, where the cooler is mounted directly onto the processor chip. This enables the most efficient transfer of thermal dissipation power (TDP), or simply put, the heat, from the processor to the cooling loop.

 

Caution: Removing the heat spreader (delidding) of a processor is done at your own risk! Delidding the CPU voids the manufacturer's warranty! Damage caused during delidding is not covered by the manufacturer! CPU should be heated. 

Water cooler optimized for Intel LGA1851 direct-die mounting with a nickel-plated copper microfin cold plate, low-flow-resistance jet channels and integrated RGB lighting.

The Intel 1851 Mycro Direct-Die Pro RGB V1 is designed to sit directly on a delidded Intel CPU to send heat straight into the water loop, with an acrylic-and-aluminum cover and controllable ARGB illumination.

• Direct-die installation for LGA1851 CPUs — requires removal of the ILM and CPU heatspreader; delidding is at your own risk


• Nickel-plated copper cold plate with microfins and a jet system, engineered for low flow resistance


• Acrylic layer tempered after milling to prevent stress cracks beneath the anodized aluminum lid


• Digital aRGB LEDs under the lid, controllable via a 3-pin ARGB header (+5V/DATA/GND); LEDs also illuminate the G1/4 fittings


• G1/4-inch female threading for standard fittings


• Tested with KryoSheet and thermal pads — additional pad thickness affected contact pressure and showed no significant temperature improvements

Built for users who want a compact direct cooling path from the CPU die into a water loop while retaining customizable RGB lighting.

Thermal pads offer extremely high thermal conductivity, outstanding compressibility, electrical insulation, and straightforward installation for efficient component cooling.

The Minus Pad Pro is the Pro-series thermal pad refined from the Minus Pad 8 to deliver improved thermal conductivity and compressibility for SSDs, GPU coolers, water blocks and electronic components.

• Excellent thermal conductivity


• Outstanding compressibility for tight contact


• Electrically non-conductive


• Easy to apply


• Suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules

Designed to enhance heat transfer between components and cooling solutions in compact assemblies.

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended