Thermal Grizzly – Wärmeleitpaste und Kühllösungen für PCs

Flüssigmetall-Kühlpaste, Silberpaste, Dichte: 6,29 g/cm³, Betriebstemperatur: -50 - 200° C, 1 Gramm

Wärmeleitpaste, hellgrau, Wärmeleitfähigkeit: 12.5 W (mK) 1g

Applikator für flüssige Wärmeleitpaste (Packung mit 3)

Wärmeleitpaste mit 12,5 W/m·K Leitfähigkeit, Einsatzbereich −250 bis +350 °C, nicht elektrisch leitend, Viskosität 120–170 Pa·s und 1 g Inhalt.

Speziell für anspruchsvolles Overclocking entwickelt liefert die Paste zuverlässige Performance ohne Aushärten und mit langzeitstabiler Konsistenz. Die fein abgestimmte Formel auf Basis von Nano-Aluminium- und Zinkoxid-Partikeln füllt Mikrounebenheiten sauber aus und sorgt für niedrige thermische Übergangswiderstände. Dank präzisem Applikator gelingt eine gleichmäßige, dünne Schicht auf CPU, GPU & Heatsink.

• Leitfähigkeit: 12,5 W/m·K für effiziente Wärmeübertragung.
• Temperaturbereich: −250 bis +350 °C für Kryo-Setups bis Hochlast.
• Viskosität: ca. 120–170 Pa·s – leicht zu verteilen, bleibt formstabil.
• Zusammensetzung: Nano-Aluminium & Zinkoxid, nicht elektrisch leitend.
• Dichte: ~3,7 g/cm³ für dünne, homogene Schichten.
• Handhabung: keine Aushärtung, langzeitstabil; flacher Aufsatz/Spachtel für präzises Auftragen.
• Variante: 1 g Tube, Modell TG-K-001-BS (Kryonaut).

Thermal putty acts as an electrically non-conductive, flexible gap filler for replacing thermal pads on GPUs and compensates height differences from 0.2 mm to 3.0 mm while remaining easy to apply.

The TG Putty line is available in three variants with differing thermal conductivity and is supplied with spatulas to enable straightforward, large-area application.

• Electrically non-conductive alternative to conventional thermal pads


• Compensates gaps from 0.2–3.0 mm


• Three variants: Basic (medium), Advance (good), Pro (excellent) thermal conductivity


• Includes three spatulas for application


• Operating temperature range −40°C to +120°C


• Not suitable for use on processors (IHS or Direct Die) or directly on the GPU die


• Apply only to clean, degreased surfaces (e.g., TG Cleaning Wipes or isopropanol)

Suited for replacing VRAM and VRM pads on single and larger graphics cards and for converting coolers to GPU water cooling setups.

The PhaseSheet PTM is a thermal pad based on a phase change material (PCM). The pads, which are solid at room temperature, can be easily applied and liquefy during operation, allowing them to effectively dissipate heat like a thermal paste. PhaseSheet PTM is electrically non-conductive and can therefore be used in many areas, with the primary application being in processors and graphics chips.

The graphene thermal pads of the Thermal Grizzly KryoSheet series can be used as an excellent alternative for thermal compounds from the higher performance segment. Similar to Carbonaut pads, they have a conformable surface with very high thermal conductivity. Compared to Carbonaut pads, KryoSheet as a high-end product offers significantly higher thermal conductivity.

This increased thermal conductivity is not only due to the choice of material, but also to the innovative manufacturing process. KryoSheet does not contain any liquid components and is therefore not subject to normal ageing as is the case with traditional thermal paste. Drying out is not possible.

• Outstanding thermal conductivity
• Easy to use
• Consistently high performance
• Extreme durability

Attention: Electrically conductive! Follow instructions!

The AM5 Mycro Direct-Die RGB is a water cooler for AMD's Ryzen 7000 processors that sits directly on the chiplets of a delidded CPU. Made of nickel-plated copper, the Direct-Die water cooler offers outstanding thermal conductivity. This is further increased by an optimized structure of the microfins on the top. In addition, compared to normal water cooling, direct-die cooling eliminates the need for a layer of thermal conductive material as well as the CPU's heatspreader. This significantly improves the heat transfer from the CPU to the water cooling circuit.

Water cooler optimized for Intel LGA1851 direct-die mounting with a nickel-plated copper microfin cold plate, low-flow-resistance jet channels and integrated RGB lighting.

The Intel 1851 Mycro Direct-Die Pro RGB V1 is designed to sit directly on a delidded Intel CPU to send heat straight into the water loop, with an acrylic-and-aluminum cover and controllable ARGB illumination.

• Direct-die installation for LGA1851 CPUs — requires removal of the ILM and CPU heatspreader; delidding is at your own risk


• Nickel-plated copper cold plate with microfins and a jet system, engineered for low flow resistance


• Acrylic layer tempered after milling to prevent stress cracks beneath the anodized aluminum lid


• Digital aRGB LEDs under the lid, controllable via a 3-pin ARGB header (+5V/DATA/GND); LEDs also illuminate the G1/4 fittings


• G1/4-inch female threading for standard fittings


• Tested with KryoSheet and thermal pads — additional pad thickness affected contact pressure and showed no significant temperature improvements

Built for users who want a compact direct cooling path from the CPU die into a water loop while retaining customizable RGB lighting.

GPU power monitoring device measures and records graphics card power through the 12VHPWR connector, displays real-time watts/volts/amps on an OLED, detects connector type, monitors temperatures and issues an audible alarm for over-current, over-temperature or misconnected/incorrect cables.

Designed for in-line measurement, the WireView Pro GPU connects between the graphics card and the PSU to log power usage with a 60-second averaging mode and to detect power peaks and incorrect cable specifications.

• OLED display showing current W, V, A, min/max, 60s average (RAVG) and total energy (Wh)


• Records power consumption for analysis and comparison, with a special 60-second measurement cycle


• Connector detection for 150 W / 300 W / 450 W / 600 W specified cables


• Internal temperature sensors at the power connectors plus two external 10K NTC sensors (5 cm and 20 cm included)


• Audible buzzer with adjustable temperature and current limits; warns on incorrect or loose cable connections


• Available in Normal and Reverse 12VHPWR orientations and connects to the PSU via the power cable

Be aware that the WireView PCB and connectors can become very hot during use—up to about 60°C with air-cooled cards and up to 100°C with water-cooled cards without airflow—so allow it to cool before handling.

Grafikkarten-Stromüberwachungsgerät für 12V-2x6 GPU-Steckverbinder mit stromstärkemessung pro Pin, TFT-IPS-Display, umgekehrter Steckerorientierung und aktiver Kühlung.

Thermal Grizzly WireView Pro II GPU misst Ströme, Spannungen, Temperaturen und Leistungsaufnahme kontinuierlich, mit visuellen und akustischen Warnungen, wenn definierte Grenzwerte überschritten werden.

Das Gerät unterstützt automatische Datenprotokollierung, konfigurierbare Anzeigeansichten, USB-C-Firmware-Updates und 90-degree-Kabelführung für ein aufgeräumteres GPU-Stromkabelmanagement.

Für präzises Steckverbinder-Monitoring entwickelt, erleichtert es die Nachverfolgung der Stromversorgung und Lastverteilung in Hochleistungs-Grafikkartensystemen.

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Der AM5 High Performance Heatspreader ist ein Upgrade für die Ryzen 7000 CPUs von AMD. Die diamantgefräste Präzisionsoberfläche des Heatspreaders aus vernickeltem Kupfer bietet eine 240% größere Oberfläche. Dadurch ermöglicht der AM5 Heatspreader die maximale Wärmeabfuhr bei Luft- und Wasserkühlern.

The Intel High Performance Heatspreader V1 is an upgrade heatspreader for Intel processors. The nickel-plated copper heatspreader has a 207 percent larger, diamond-milled precision surface. This increased surface area compared to the original heatspreader enables maximum heat dissipation for air and water coolers, while the precision milling ensures extremely low surface roughness for the best contact with the heat sink.

The Intel High Performance Heatspreader V1 is compatible with the following processors:

Intel 12th Gen CPUs
Intel 13th Gen CPUs
Intel 14th Gen CPUs (200s)

Scope of delivery

1x Intel High Performance Heatspreader V1
4x pan-head screws UNC thread 3/8"
1x hexagon socket wrench 5/64"
1x angle wrench Torx T20
 

CPU-Kontaktdichtungsrahmen, Rot/Schwarz, Schwarz

Water cooler for direct‑die mounting on AMD AM5 CPUs featuring a nickel‑plated copper cold plate, a hybrid microfin structure with a jet plate for optimized flow and integrated ARGB lighting.

The AMD Mycro Direct-Die Pro is engineered for delidded AM5 processors, replacing the SAM and heatspreader to sit directly on the silicon while the nickel plating limits gallium-based liquid metal diffusion and the hybrid fin design reduces flow resistance.

• Direct‑die mounting for delidded CPUs (requires removal of Socket Actuation Mechanism)


• Nickel‑plated copper cold plate with two sizes of microfins and jet plate


• Annealed acrylic under an anodized aluminum cover to prevent stress cracks


• Digital ARGB LEDs under the cover, controlled via 3‑pin ARGB header (+5V/DATA/GND); LEDs illuminate the acrylic and G1/4 connectors


• G1/4‑inch connections for coolant lines


• Compatibility: generally compatible with Ryzen 9000 series including X3D variants; not compatible with Ryzen 5 7400F or Ryzen 8000G APUs (As of September 2025)


• Includes insulation sheet, 600 mbar pressure test report, mounting screws and wrenches

Provides direct‑die cooling with optimized flow and integrated lighting while the nickel plating reduces the need for repeated liquid‑metal applications.

Wärmeleitpaste Thermal Grizzly Duronaut Pro bietet hervorragende Wärmeleitfähigkeit, extreme Langzeitstabilität, elektrisch nicht leitende Anwendung und keine Aushärtung im Laufe der Zeit.

Duronaut Pro ist eine High-End-Wärmeleitpaste, entwickelt für Gamer, Overclocker und anspruchsvolle industrielle Kühlsysteme, mit Silikonöl sowie Aluminium-Mikropulver und Zinkoxid-Nanopulver.

• Minimiert den Pump-out-Effekt durch optimierte Partikelform und -größe
• Unterstützt dünne Auftragsschichten für geringen thermischen Kontaktwiderstand
• Inklusive Applikator, TG Spatula und TG Spatula Pro
• Inhalt: 2 g

Für effiziente Wärmeübertragung zwischen Wärmequelle und Kühler entwickelt, hilft Duronaut Pro, die zuverlässige Kühlleistung über die Zeit aufrechtzuerhalten.

Thermo-Pad, Red Brown

Wärmeleitpaste, für Overclocking konzipiert, 14,2 W/m*K Wärmeleitfähigkeit, keine Aushärtung erforderlich, 33.84 Gramm

Wärmeleitpaste für Prozessorkühler, Silber

Thermo-Pad, Red Brown

Spachtel-Set TG Spatula Pro (3er-Pack) sorgt für ein gleichmäßiges und präzises Auftragen von Wärmeleitpaste auf CPUs und ist darauf optimiert, beim Verteilen mehr Druck zu ermöglichen.

Diese weichen Kunststoffspachtel wurden für ein exaktes, gleichmäßiges Auftragen von Wärmeleitpasten mit hoher bis sehr hoher Viskosität entwickelt, verringern das Risiko von Kratzern oder Oberflächenschäden und reagieren nicht mit metallischen Bestandteilen von Wärmeleitpasten.

• Praktischer 3er-Pack
• Weicher Kunststoff mit geringerer Härte als Metallwerkzeuge
• Kellenähnliche Form für hohe Steifigkeit bei Druck nach unten
• Kompatibel mit Thermal Grizzly Duronaut, Aeronaut, Hydronaut, Kryonaut und Kryonaut Extreme

Hilft, eine saubere, gleichmäßige Verteilung zu erreichen – für zuverlässige Ergebnisse mit Wärmeleitpaste.

Wärmeleitpaste für Prozessorkühler, Silber

Hochleistungs-Wärmeleitpaste mit 14,2 W/m·K, 2-g-Spritze (TG-KE-002-R), nicht elektrisch leitend, optimiert für niedrige Temperaturen (-250 bis +350 °C), inkl. Applikatoren – ideal für CPU/GPU und extremes Overclocking.

Kryonaut Extreme nutzt eine extrem feine Partikelgröße und minimal mögliche Schichtdicke, um die Wärmeübertragung auf ein neues Level zu heben – selbst bei LN2- oder Trockeneis-Setups. Die Rezeptur bleibt auch unter hoher Last formstabil und trocknet nicht aus, zusätzliche nano-Aluminiumoxid-Partikel füllen mikroskopische Unebenheiten zuverlässig. So holst du aus High-End-Kühlern und Wasserkühlungen konstant niedrige Temperaturen heraus.

• Wärmeleitfähigkeit: 14,2 W/m·K für maximale Performance bei Luft- und Wasserkühlung
• Temperaturbereich: ca. −250 bis +350 °C – geeignet von Alltagsbetrieb bis Sub-Zero-OCs
• Sicherheit: elektrisch nicht leitend und nicht korrosiv – minimiert Kurzschlussrisiken
• Konsistenz: hochviskos (≈130–180 Pa·s) für präzises, dünnes Auftragen
• Inhalt & Farbe: 2 g in Spritze, charakteristische „pink“ Paste
• Lieferumfang: 2 Applikatoren, Quick-Start-Guide, Echtheitscode
• Einsatzgebiet: CPU/GPU, Heatsinks, Direct-Die & Bench-Sessions mit LN2/DI

Thermal putty is an electrically non-conductive, flexible gap filler that replaces conventional thermal pads on GPUs and bridges height differences from 0.2 to 3.0 mm.

Formulated for GPU modifications, TG Putty is easy to shape for precise contact with VRAM and SMD components and can be applied broadly with a spatula or formed by hand.

• Electrically non-conductive alternative to thermal pads


• Fills gaps from 0.2 to 3.0 mm for consistent contact


• Apply with spatulas or by hand (gloves recommended)


• Available in variants with different thermal conductivities


• Operating range −40°C to +120°C


• Not suitable for use on processors (IHS or direct die) or directly on the GPU die

Easy to shape and tailor-made for memory and voltage-regulator contacts, it simplifies GPU pad replacement and cooler modifications.