The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity
• High compressibility
• Easy to use
• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.
• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.
• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Water cooler optimized for Intel LGA1851 direct-die mounting with a nickel-plated copper microfin cold plate, low-flow-resistance jet channels and integrated RGB lighting.

The Intel 1851 Mycro Direct-Die Pro RGB V1 is designed to sit directly on a delidded Intel CPU to send heat straight into the water loop, with an acrylic-and-aluminum cover and controllable ARGB illumination.

• Direct-die installation for LGA1851 CPUs — requires removal of the ILM and CPU heatspreader; delidding is at your own risk


• Nickel-plated copper cold plate with microfins and a jet system, engineered for low flow resistance


• Acrylic layer tempered after milling to prevent stress cracks beneath the anodized aluminum lid


• Digital aRGB LEDs under the lid, controllable via a 3-pin ARGB header (+5V/DATA/GND); LEDs also illuminate the G1/4 fittings


• G1/4-inch female threading for standard fittings


• Tested with KryoSheet and thermal pads — additional pad thickness affected contact pressure and showed no significant temperature improvements

Built for users who want a compact direct cooling path from the CPU die into a water loop while retaining customizable RGB lighting.

The Intel 1851 Delid-Die-Mate V1 is a tool for removing the heat spreader (delidding) from Intel processors in the "Intel Core Ultra 200" series (LGA1851 socket). By removing the Integrated Heat Spreader (IHS), CPUs can be cooled using the "Direct-Die" method, where the cooler is mounted directly onto the processor chip. This enables the most efficient transfer of thermal dissipation power (TDP), or simply put, the heat, from the processor to the cooling loop.

 

Caution: Removing the heat spreader (delidding) of a processor is done at your own risk! Delidding the CPU voids the manufacturer's warranty! Damage caused during delidding is not covered by the manufacturer! CPU should be heated. 

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Thermal Grizzly präsentiert den WireView GPU, ein Gerät zur Messung des Stromverbrauchs von PCI-Erweiterungs- und Plug-in-Karten, das in Zusammenarbeit mit Jon "elmor" Sandström entwickelt wurde. Gleichzeitig ermöglicht das U-förmige Design des Adapters eine optimierte Kabelführung für sauberes Kabelmanagement.

Was macht der WireView GPU?
Der WireView GPU ermöglicht die Messung des Stromverbrauchs von PCI-Erweiterungs- und Plug-in-Karten und protokolliert diese Daten zur Bestimmung des Stromverbrauchs. Diese Daten können unter anderem verwendet werden, um die Stromkosten einer Grafikkarte zu bestimmen oder den Stromverbrauch mit anderen Grafikkarten zu vergleichen - und sehen einfach cool aus!

- 3 x 8-Pins PCI-E - normale Richtung

Der 12. Gen Lapping-Tool ist speziell für den Intel 12. Gen Contact Frame konzipiert und vereinfacht den Prozess des Lappens des Prozessors. Mit den beiliegenden Schrauben wird die CPU einfach mit dem Contact Frame auf dem Lapping-Tool montiert. Dadurch wird die tatsächliche Endposition der CPU im Sockel auf dem Motherboard simuliert.

Thermo-Pad, Schwarz (Packung mit 4)

The Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1 is a specially designed heating element for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1. The heater raises the temperature of both the CPU and the delidder to 165°C, the necessary temperature for delidding. The operation is controlled via a control unit with an OLED display, which is connected to the heater with two cables. A laptop/smartphone charger with at least 65 watts of power and a USB Type-C connector, which is not included, is required for the heater to operate. A small amount of thermal paste is also needed.

Heating element for warming the CPU
Designed for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1
Follow the warning instructions!
Scope of Delivery:

1x Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1
1x Angle wrench
1x TG Cleaning Wipes
1x Kryonaut, 1g
Warning Instructions:

Note: When delidding with the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1, the CPU should be heated to 165°C (the melting point of indium is 157°C) to liquefy the indium, making it easier to remove the heat spreader. This minimizes mechanical stress on the chip and helps prevent damage. Otherwise, there is a high risk that the CPU could be damaged during delidding.

Caution: delidding a CPU can be dangerous. Any damaged caused by this will not be covered by warranty. Make sure to ressearch how to before trying. 

The AM5 Mycro Direct-Die RGB is a water cooler for AMD's Ryzen 7000 processors that sits directly on the chiplets of a delidded CPU. Made of nickel-plated copper, the Direct-Die water cooler offers outstanding thermal conductivity. This is further increased by an optimized structure of the microfins on the top. In addition, compared to normal water cooling, direct-die cooling eliminates the need for a layer of thermal conductive material as well as the CPU's heatspreader. This significantly improves the heat transfer from the CPU to the water cooling circuit.

Thermal pads provide improved thermal conductivity and high compressibility for efficient heat transfer in SSDs, GPU coolers, water coolers and other electronic components.

The electrically non-conductive Minus Pad Advance builds on the proven Minus Pad 8 design and was developed to improve thermal conductivity and compressibility while remaining easy to use.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility for uneven surfaces


• Easy to apply and handle


• Electrically non-conductive


• Suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules

Designed for straightforward installation, these pads help maintain effective thermal contact across a range of PC and electronics cooling applications.

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Thermal Grizzly präsentiert den WireView GPU, ein Gerät zur Messung des Stromverbrauchs von PCI-Erweiterungs- und Steckkarten, das in Zusammenarbeit mit Jon "elmor" Sandström entwickelt wurde. Gleichzeitig ermöglicht das U-förmige Design des Adapters eine optimierte Kabelführung für eine saubere Kabelverwaltung.

Was macht der WireView GPU?
Der WireView GPU ermöglicht die Messung des Stromverbrauchs von PCI-Erweiterungs- und Steckkarten und protokolliert diese Daten zur Bestimmung des Stromverbrauchs. Diese Daten können unter anderem verwendet werden, um die Stromkosten einer Grafikkarte zu bestimmen oder den Stromverbrauch mit anderen Grafikkarten zu vergleichen - und sehen einfach cool aus!

- 1 x 8-Pins PCI-E - umgekehrte Richtung

Thermal Grizzly präsentiert den WireView GPU, ein Gerät zur Messung des Stromverbrauchs von PCI-Erweiterungs- und Steckkarten, das in Zusammenarbeit mit Jon "elmor" Sandström entwickelt wurde. Gleichzeitig ermöglicht das U-förmige Design des Adapters eine optimierte Kabelführung für sauberes Kabelmanagement.

Was macht der WireView GPU?
Der WireView GPU ermöglicht die Messung des Stromverbrauchs von PCI-Erweiterungs- und Steckkarten und protokolliert diese Daten zur Bestimmung des Stromverbrauchs. Diese Daten können unter anderem verwendet werden, um die Stromkosten einer Grafikkarte zu bestimmen oder den Stromverbrauch mit anderen Grafikkarten zu vergleichen - und sehen einfach cool aus!

- 2 x 8-Pins PCI-E - normale Richtung

Thermal Grizzly präsentiert den WireView GPU, ein Gerät zur Messung des Stromverbrauchs von PCI-Erweiterungs- und Plug-in-Karten, das in Zusammenarbeit mit Jon "elmor" Sandström entwickelt wurde. Gleichzeitig ermöglicht das U-förmige Design des Adapters eine optimierte Kabelführung für sauberes Kabelmanagement.

Was macht der WireView GPU?
Der WireView GPU ermöglicht die Messung des Stromverbrauchs von PCI-Erweiterungs- und Plug-in-Karten und protokolliert diese Daten zur Bestimmung des Stromverbrauchs. Diese Daten können unter anderem verwendet werden, um die Stromkosten einer Grafikkarte zu bestimmen oder den Stromverbrauch mit anderen Grafikkarten zu vergleichen - und sehen einfach cool aus!

- 2 x 8-Pins PCI-E - umgekehrte Richtung

Thermal Grizzly präsentiert den WireView GPU, ein Gerät zur Messung des Stromverbrauchs von PCI-Erweiterungs- und Plug-in-Karten, das in Zusammenarbeit mit Jon "elmor" Sandström entwickelt wurde. Gleichzeitig ermöglicht das U-förmige Design des Adapters eine optimierte Kabelführung für sauberes Kabelmanagement.

Was macht der WireView GPU?
Der WireView GPU ermöglicht die Messung des Stromverbrauchs von PCI-Erweiterungs- und Plug-in-Karten und protokolliert diese Daten zur Bestimmung des Stromverbrauchs. Diese Daten können unter anderem verwendet werden, um die Stromkosten einer Grafikkarte zu bestimmen oder den Stromverbrauch mit anderen Grafikkarten zu vergleichen - und sehen einfach cool aus!

- 1 x 12VHPWR -> 3 x 8-Pins PCI-E - normale Richtung

Thermal Grizzly präsentiert den WireView GPU, ein Gerät zur Messung des Stromverbrauchs von PCI-Erweiterungs- und Plug-in-Karten, das in Zusammenarbeit mit Jon "elmor" Sandström entwickelt wurde. Gleichzeitig ermöglicht das U-förmige Design des Adapters eine optimierte Kabelführung für sauberes Kabelmanagement.

Was macht der WireView GPU?
Der WireView GPU ermöglicht die Messung des Stromverbrauchs von PCI-Erweiterungs- und Plug-in-Karten und protokolliert diese Daten zur Bestimmung des Stromverbrauchs. Diese Daten können unter anderem verwendet werden, um die Stromkosten einer Grafikkarte zu bestimmen oder den Stromverbrauch mit anderen Grafikkarten zu vergleichen - und sehen einfach cool aus!

- 1 x 12VHPWR -> 3 x 8-Pins PCI-E - umgekehrte Richtung

Thermal Grizzly präsentiert den WireView GPU, ein Gerät zur Messung des Stromverbrauchs von PCI-Erweiterungs- und Steckkarten, das in Zusammenarbeit mit Jon "elmor" Sandström entwickelt wurde. Gleichzeitig ermöglicht das U-förmige Design des Adapters eine optimierte Kabelführung für eine saubere Kabelverwaltung.

Was macht der WireView GPU?
Der WireView GPU ermöglicht die Messung des Stromverbrauchs von PCI-Erweiterungs- und Steckkarten und protokolliert diese Daten zur Bestimmung des Stromverbrauchs. Diese Daten können unter anderem verwendet werden, um die Stromkosten einer Grafikkarte zu bestimmen oder den Stromverbrauch mit anderen Grafikkarten zu vergleichen - und sehen einfach cool aus!

- 1 x 16-Pins PCI-E - normale Richtung

Wärmeleitpaste, hellgraue Paste, Wärmeleitfähigkeit: 12,5 W (mK), 37 Gramm.

Water cooler for direct‑die mounting on AMD AM5 CPUs featuring a nickel‑plated copper cold plate, a hybrid microfin structure with a jet plate for optimized flow and integrated ARGB lighting.

The AMD Mycro Direct-Die Pro is engineered for delidded AM5 processors, replacing the SAM and heatspreader to sit directly on the silicon while the nickel plating limits gallium-based liquid metal diffusion and the hybrid fin design reduces flow resistance.

• Direct‑die mounting for delidded CPUs (requires removal of Socket Actuation Mechanism)


• Nickel‑plated copper cold plate with two sizes of microfins and jet plate


• Annealed acrylic under an anodized aluminum cover to prevent stress cracks


• Digital ARGB LEDs under the cover, controlled via 3‑pin ARGB header (+5V/DATA/GND); LEDs illuminate the acrylic and G1/4 connectors


• G1/4‑inch connections for coolant lines


• Compatibility: generally compatible with Ryzen 9000 series including X3D variants; not compatible with Ryzen 5 7400F or Ryzen 8000G APUs (As of September 2025)


• Includes insulation sheet, 600 mbar pressure test report, mounting screws and wrenches

Provides direct‑die cooling with optimized flow and integrated lighting while the nickel plating reduces the need for repeated liquid‑metal applications.

Der praktische AM5 Adapter & Offset Montagekit für AMDs Sockel-AM5-Motherboards enthält Kühlerhalterungen für die versetzte Montage der CPU sowie Adapter-Schrauben von UNC 6-32 auf M3 und M4 Gewinde. Die Adapter-Schrauben können verwendet werden, um CPU-Kühler zu montieren, die anstelle des UNC 6-32 Gewindes der Montageschrauben der Kühlerhalterung ein M3 oder M4 Gewinde erfordern, wie es bei verschiedenen AIOs oder Wasserkühlern der Fall ist. Mit den versetzten Halterungen können kompatible CPU-Kühler optional versetzt auf dem Prozessor montiert werden, um die Kühlleistung zu optimieren. Seit Einführung des Chiplet-Designs in Ryzen CPUs befindet sich der heißeste Punkt des Heat Spreaders nicht mehr in der Mitte, sondern wurde leicht nach unten und je nach CPU zum Rand hin verschoben.

Der drehbare Wasserkühlungsanschluss DeltaMate Rotary 45° verfügt über eine präzise gefertigte Messingkonstruktion, EPDM-O-Ring-Abdichtung sowie G1/4"-Außen-auf-Innengewinde mit matter Nickeloberfläche.

Als Verbinder für individuelle Wasserkühlkreisläufe konzipiert, integriert sich dieser kompakte 45°-Drehanschluss nahtlos mit anderen DeltaMate Rotary- und Extender-Anschlüssen und unterstützt eine sichere, modulare Verlegung in engen Builds mithilfe eines 8 mm-Innensechskantschlüssels.

• Messingkörper für anodische Kompatibilität und Korrosionsbeständigkeit
• Hoch elastische EPDM-O-Ringe, beständig gegen Ozon und UV-Strahlung
• Ein G1/4"-Außengewinde und ein G1/4"-Innengewinde
• Einheitlicher Außendurchmesser über alle DeltaMate-Anschlüsse für konsistente Integration
• Maximale Gewindetiefe 4.5 mm
• Kombinierbar zur Erstellung von 14 mm Offset-Anschlüssen oder Winkeln zwischen 0° und 90°

Saubere Verlegung, zuverlässige Abdichtung und flexible Winkel für ein ordentliches, sicheres Custom-Wasserkühlungs-Setup.

Wärmeleitpaste Polartherm X-8 bietet leistungsstarke Wärmeableitung mit einer elektrisch nicht leitenden Formel, einer 2 g Packung für 3–4 Anwendungen und einem mitgelieferten Applikator-Set.

Hergestellt aus einer Mischung aus Silikon, Aluminium und Aluminiumoxid, lässt sie sich einfach direkt oder mit den mitgelieferten Applikatoren und Spatel auftragen, um selbst kleinste Spalten optimal zu füllen und für konstante Kühlung zu sorgen, und ist besonders gut für CPUs mit geringerer Wärmeabgabe geeignet.

• 2 g Inhalt, ausreichend für ca. 3 bis 4 Anwendungen
• Niedrige Viskosität hilft, mikroskopische Spalten zu durchdringen, um die Wärmeübertragung zu verbessern
• Elektrisch nicht leitend für zusätzlichen Schutz und geringeres Kurzschlussrisiko
• Inklusive Applikator-Set für einfachere, sauberere Anwendung

Ideal für kleine PC-Builds, bei denen zuverlässige Wärmeübertragung und einfache Handhabung wichtig sind.

Wärmeleitpaste X-8 kombiniert ein silikonölbasiertes Trägermaterial mit Aluminium- und Zinkoxidpulver, um die Wärmeleistung für die CPU- und GPU-Kühlung in Luft- oder Wasserkühlsystemen zu verbessern.

X-8 wurde für Alltagsnutzer, Gamer und DIY-PC-Bauer entwickelt und bietet eine sehr gute Wärmeleitfähigkeit bei gutem Widerstand für einfaches Auftragen, während die Haltbarkeit dazu beiträgt, dem Pump-out-Effekt zu widerstehen und Systeme unter Last kühl, leise und stabil zu halten.

• Silikonbasierte, graue Wärmeleitpaste
• Nicht elektrisch leitfähig
• Inklusive Applikator und Spachtel mit mehreren Auftragsmethoden
• Betriebstemperatur: -50 bis +150°

Zuverlässiger Wärmetransfer und praktische Unterstützung beim Auftragen für eine gleichmäßige, stabile Kühlleistung.

Wärmeleitpaste Polartherm X-8 kombiniert eine leistungsstarke, elektrisch nicht leitende Mischung aus Silikon, Aluminium und Aluminiumoxid in einer 40 g Packung für effektive Wärmeableitung.

Als vielseitiger Allrounder für verschiedene Anwendungen konzipiert, dringt die niedrigviskose Formel in mikroskopische Spalten ein, um die Wärmeübertragung zwischen Komponenten und Kühler zu verbessern, und kann direkt oder mit den mitgelieferten Applikatoren und Spatel für gleichmäßige Abdeckung aufgetragen werden.

• 40 g für ca. 70–80 Anwendungen
• Elektrisch nicht leitend zur Verringerung des Kurzschlussrisikos
• Einfache Anwendung mit mitgeliefertem Applikator-Set und Spatel
• Betriebstemperatur von -50 °C bis 150 °C

Hilft, selbst die kleinsten Spalten zu füllen, für zuverlässige, konstante Kühlung, besonders geeignet für CPUs mit geringerer Wärmeabgabe.