Waren-Nr.: 3218109

Intel Processor 300 Raptor Lake-S CPU - 2 Kerne - 3.9 GHz - Intel LGA1700 - Intel Boxed (mit Kühler)

Prozessor (CPU), 3.9 GHz, 2 Kerne (dual core) / 2 P-Kerne / 0 E-Kerne, 4 Threads, 2.5 MB L2 / 6 MB L3 cache, unterstützt Dual Channel DDR4-3200 RAM / DDR5-4800 RAM, 20 PCI Express Gen 5.0 lanes, LGA1700 socket, eingebaut Intel Graphics UHD 710 Grafikkarte, 125 watt TDP / 46 watt PBP, Box mit INTEL RM1 kühler - Intel Raptor Lake-S

Unterstützt von Mainboards mit Z790 / B760-Chipsatz; Modelle mit Z690 / B660-Chipsatz werden auch unterstützt, erfordern jedoch möglicherweise ein BIOS-Update

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CPU Kühler

Gehäusezubehör

Hersteller
Waren-Nr.
3218109
Modell
BX80715300
EAN
5032037279116
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Produktbeschreibung
Intel Xeon E3-1231V3 / 3.4 GHz Prozessor - Box
Produkttyp
Prozessor
Prozessortyp
Intel Xeon E3-1231V3
Anz. der Kerne
Quad-Core / 8 Threads
Cache-Speicher
8 MB
Geeignete Sockel
LGA1150 Socket
Prozessoranz.
1
Taktfrequenz
3.4 GHz
Max. Turbo-Taktfrequenz
3.8 GHz
Herstellungsprozess
22 nm
Funktionen
Enhanced SpeedStep technology, Hyper-Threading-Technologie, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Intel Trusted Execution Technology, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.1, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2, Intel Fast Memory Access, Intel Flex Memory Access, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel Anti-Theft Technology, Intel AES New Instructions (AES-NI), Thermal Monitoring Technologies, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel vPro Technology, Idle States, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel Identity Protection Technology, Intel Secure Key, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel TSX-NI, Intel Stable Image Platform Program (SIPP)

Allgemein

Produkttyp
Prozessor

Prozessor

Typ / Formfaktor
Intel Xeon E3-1231V3
Anz. der Kerne
Quad-Core
Anz. der Threads
8 Threads
Cache-Speicher
8 MB
Cache-Speicher-Details
Smart Cache - 8 MB
Prozessoranz.
1
Taktfrequenz
3.4 GHz
Max. Turbo-Taktfrequenz
3.8 GHz
Geeignete Sockel
LGA1150 Socket
Herstellungsprozess
22 nm
Thermal Design Power (TDP)
80 W
PCI Express Revision
3.0
PCI Express-Konfigurationen
1x16, 2x8, 1x8, 2x4
Anz. PCI Express Lanes
16
Architektur-Merkmale
Enhanced SpeedStep technology, Hyper-Threading-Technologie, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Intel Trusted Execution Technology, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.1, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2, Intel Fast Memory Access, Intel Flex Memory Access, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel Anti-Theft Technology, Intel AES New Instructions (AES-NI), Thermal Monitoring Technologies, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel vPro Technology, Idle States, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel Identity Protection Technology, Intel Secure Key, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel TSX-NI, Intel Stable Image Platform Program (SIPP)

Cache-Speicher

Installierte Größe
8 MB

Verschiedenes

Verpackung
Intel Boxed

Die genannten Informationen und Spezifikationen können vom Hersteller jederzeit und ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Die Herstellerabbildungen dienen ausschließlich der Veranschaulichung. Irrtümer und Schreibfehler bleiben vorbehalten. Deutsche Bedienungsanleitungen sind in einigen Fällen ausschließlich digital verfügbar und nicht Bestandteil des Lieferumfangs. Teile des Textes wurden möglicherweise automatisiert erstellt oder maschinell übersetzt und können daher in Einzelfällen missverständlich sein.