Wärmeleitpaste mit 12,5 W/m·K Leitfähigkeit, Einsatzbereich −250 bis +350 °C, nicht elektrisch leitend, Viskosität 120–170 Pa·s und 1 g Inhalt.
Speziell für anspruchsvolles Overclocking entwickelt liefert die Paste zuverlässige Performance ohne Aushärten und mit langzeitstabiler Konsistenz. Die fein abgestimmte Formel auf Basis von Nano-Aluminium- und Zinkoxid-Partikeln füllt Mikrounebenheiten sauber aus und sorgt für niedrige thermische Übergangswiderstände. Dank präzisem Applikator gelingt eine gleichmäßige, dünne Schicht auf CPU, GPU & Heatsink.
- Leitfähigkeit: 12,5 W/m·K für effiziente Wärmeübertragung.
- Temperaturbereich: −250 bis +350 °C für Kryo-Setups bis Hochlast.
- Viskosität: ca. 120–170 Pa·s – leicht zu verteilen, bleibt formstabil.
- Zusammensetzung: Nano-Aluminium & Zinkoxid, nicht elektrisch leitend.
- Dichte: ~3,7 g/cm³ für dünne, homogene Schichten.
- Handhabung: keine Aushärtung, langzeitstabil; flacher Aufsatz/Spachtel für präzises Auftragen.
- Variante: 1 g Tube, Modell TG-K-001-BS (Kryonaut).
