Waren-Nr.: 3127355

Intel Core i7 12700 / 2.1 GHz processor - OEM CPU - 12 Kerne - 2.1 GHz - Intel LGA1700 - Bulk (ohne Kühler)

2.1 GHz, 12 Kerne, 20 Threads, 25 MB Cache-Speicher, LGA1700 Socket, OEM

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Diese Prozessoren treiben High-End-PCs mit hervorragender CPU-Leistung für diskrete Grafik und KI-Beschleunigung an.

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CPU Kühler

Hersteller
Waren-Nr.
3127355
Modell
CM8071504555019
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Produktbeschreibung
Intel Core i7 12700 / 2.1 GHz Prozessor - OEM
Produkttyp
Prozessor
Prozessortyp
Intel Core i7 12700 (12. Gen)
Anz. der Kerne
12 Kerne / 20 Threads
Cache-Speicher
25 MB
Integrierte Grafik
Intel UHD Graphics 770
Geeignete Sockel
LGA1700 Socket
Prozessoranz.
1
Taktfrequenz
2.1 GHz (P-Kern) / 1.6 GHz (E-Kern)
Max. Turbo-Taktfrequenz
4.9 GHz (P-Kern) / 3.6 GHz (E-Kern)
Herstellungsprozess
10 nm
Funktionen
Intel Gaussian and Neural Accelerator 3.0, Intel Thread Director, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Optane Memory Supported, Intel Speed Shift Technology, Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Hyper-Threading-Technologie, Intel Virtualization Technology, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel 64 Technology, Befehlssatz 64-Bit, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.1, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Idle States, Enhanced SpeedStep technology, Thermal Monitoring Technologies, Intel Volume Management Device (VMD), Intel AES New Instructions (AES-NI), Intel Secure Key, Intel OS Guard, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Boot Guard, Mode-based Execute Control (MBE), Intel Control-Flow Enforcement Technology

Allgemein

Produkttyp
Prozessor

Prozessor

Typ / Formfaktor
Intel Core i7 12700 (12. Gen)
Anz. der Kerne
12 Kerne
Anz. der Threads
20 Threads
Cache-Speicher
25 MB
Cache-Speicher-Details
L3 - Smart Cache - 25 MB
L2 - 12 MB
Prozessoranz.
1
Taktfrequenz
2.1 GHz (P-Kern) / 1.6 GHz (E-Kern)
Max. Turbo-Taktfrequenz
4.9 GHz (P-Kern) / 3.6 GHz (E-Kern)
Geeignete Sockel
LGA1700 Socket
Herstellungsprozess
10 nm
Thermal Design Power (TDP)
180 W
Temperaturspezifikationen
100 °C
PCI Express Revision
4.0/5.0
PCI Express-Konfigurationen
1x16+4, 2x8+4
Anz. PCI Express Lanes
20
Architektur-Merkmale
Intel Gaussian and Neural Accelerator 3.0, Intel Thread Director, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Optane Memory Supported, Intel Speed Shift Technology, Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Hyper-Threading-Technologie, Intel Virtualization Technology, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel 64 Technology, Befehlssatz 64-Bit, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.1, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Idle States, Enhanced SpeedStep technology, Thermal Monitoring Technologies, Intel Volume Management Device (VMD), Intel AES New Instructions (AES-NI), Intel Secure Key, Intel OS Guard, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Boot Guard, Mode-based Execute Control (MBE), Intel Control-Flow Enforcement Technology

Integrierte Grafik

Typ
Intel UHD Graphics 770
Basisfrequenz
300 MHz
Max. dynamische Frequenz
1.5 GHz
Max. unterstützte Auflösung
4096x2160@60Hz (HDMI), 7680x4320@60Hz (DP), 5120x3200@120Hz (eDP)
Funktionen
Intel Quick Sync Video, Intel Clear Video HD Technology, Quad Display Capable

Verschiedenes

Verpackung
OEM/Tray

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