Waren-Nr.: 3024239d
DEMO

Intel Core i3-12100F Alder Lake CPU - 4 Kerne - 3.3 GHz - Intel LGA1700 - Intel Boxed (mit Kühler) *DEMO*

Prozessor (CPU), 3.3 GHz (4.3 GHz Turbo), 8 Kerne (Quad Core - 4 P-Kerne & 0 E-Kerne), 4 Threads, 5 MB L2 cache / 12 MB Smart-cache, unterstützt Dual Channel DDR4-3200 RAM / Dual Channel DDR5-4800 RAM, 20 PCI-Express Gen 5.0 Lanes, LGA1700 Socket, 60 watt PBP, Box einschließlich RM1 Kühler - Alder Lake

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Intel® Core™ i3 processor

12th Gen Intel® Core™ i3-12100F desktop processor

Built for the next generation of gaming.

Intel® Core™ processor

Performance to get in the game.

Get the best of both worlds with reliable performance for popular gaming titles and AI-assisted productivity and content creation.

Up to 4.3 GHz Max Clock Speed1

4 Cores

4 Threads

  • Base Clock Speed: 3.3 GHz
  • Processor base power: 60W
  • Intel® Smart Cache: 12MB
  • Processor base power: 125W
  • Motherboard compatibility: 600 series 2
  • Total CPU PCIe lanes: 203
  • Memory speed: DDR5, DDR4

Performance beyond the cores.

The new processor architecture is also compatible with the latest platform innovations, giving you performance improvements throughout your PC.

Desktop computer

Ready for what’s next

Support for PCIe Gen 5 and DDR5 for high-performance components like memory and graphics.

Best-in-class connectivity

Thunderbolt™ 4 technology and Intel® Killer™ Wi-Fi 6/6E (Gig+) deliver fast transfer speeds and connections to peripherals.5

1On Performance-Cores. Performance varies by use, configuration and other factors. Learn more at www.Intel.com/PerformanceIndex.

2Unlocked features are present with select chipsets and processor combinations. Altering clock frequency or voltage may void any product warranties and reduce stability, security, performance, and life of the processor and other components. Check with system and component manufacturers for details.

3600 series compatibility available on select motherboards only.
Not all features present on all motherboards. Check with your motherboard manufacturer.

4Intel® Thread Director is designed into 12th Gen Intel® Core™ processors and helps supporting operating systems to more intelligently channel workloads to the right core. No user action required. See intel.com for details.

5Visit www.Intel.com/PerformanceIndex (connectivity) for more details.

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Intel technologies may require enabled hardware, software or services, some of which may not be available on all systems. Please check with the manufacturer for full system specifications.

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CPU Kühler

Gehäusezubehör

Hersteller
Waren-Nr.
3024239d
Modell
BX8071512100F
EAN
5032037238731
Zum Hersteller:
Kontaktieren Sie den Hersteller
Produktbeschreibung
Intel Core i3 12100F / 3.3 GHz Prozessor - Box
Produkttyp
Prozessor
Prozessortyp
Intel Core i3 12100F (12. Gen)
Anz. der Kerne
Quad-Core / 8 Threads
Cache-Speicher
12 MB
Geeignete Sockel
LGA1700 Socket
Prozessoranz.
1
Taktfrequenz
3.3 GHz
Max. Turbo-Taktfrequenz
4.3 GHz
Herstellungsprozess
10 nm
Funktionen
Intel Gaussian and Neural Accelerator 3.0, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Optane Memory Supported, Intel Speed Shift Technology, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Hyper-Threading-Technologie, Intel Virtualization Technology, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel 64 Technology, Befehlssatz 64-Bit, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.1, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Idle States, Enhanced SpeedStep technology, Thermal Monitoring Technologies, Intel Volume Management Device (VMD), Intel AES New Instructions (AES-NI), Intel Secure Key, Intel OS Guard, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Boot Guard, Mode-based Execute Control (MBE), Intel Control-Flow Enforcement Technology

Allgemein

Produkttyp
Prozessor

Prozessor

Typ / Formfaktor
Intel Core i3 12100F (12. Gen)
Anz. der Kerne
Quad-Core
Anz. der Threads
8 Threads
Cache-Speicher
12 MB
Cache-Speicher-Details
L3 - Smart Cache - 12 MB
L2 - 5 MB
Prozessoranz.
1
Taktfrequenz
3.3 GHz
Max. Turbo-Taktfrequenz
4.3 GHz
Geeignete Sockel
LGA1700 Socket
Herstellungsprozess
10 nm
Thermal Design Power (TDP)
89 W
Temperaturspezifikationen
100 °C
PCI Express Revision
4.0/5.0
PCI Express-Konfigurationen
1x16+4, 2x8+4
Anz. PCI Express Lanes
20
Architektur-Merkmale
Intel Gaussian and Neural Accelerator 3.0, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Optane Memory Supported, Intel Speed Shift Technology, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Hyper-Threading-Technologie, Intel Virtualization Technology, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel 64 Technology, Befehlssatz 64-Bit, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.1, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Idle States, Enhanced SpeedStep technology, Thermal Monitoring Technologies, Intel Volume Management Device (VMD), Intel AES New Instructions (AES-NI), Intel Secure Key, Intel OS Guard, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Boot Guard, Mode-based Execute Control (MBE), Intel Control-Flow Enforcement Technology

Verschiedenes

Verpackung
Intel Boxed

Die genannten Informationen und Spezifikationen können vom Hersteller jederzeit und ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Die Herstellerabbildungen dienen ausschließlich der Veranschaulichung. Irrtümer und Schreibfehler bleiben vorbehalten. Deutsche Bedienungsanleitungen sind in einigen Fällen ausschließlich digital verfügbar und nicht Bestandteil des Lieferumfangs. Teile des Textes wurden möglicherweise automatisiert erstellt oder maschinell übersetzt und können daher in Einzelfällen missverständlich sein.