Netzwerkadapter, M.2 2230 / M.2 1216, Bluetooth 5.0, 802.11ax

Prozessor (CPU), 3.7 GHz (4.9 GHz Turbo), übertaktbar, 10 Kerne (deca core) / 6 P-Kerne / 4 E-Kerne, 16 Threads, 9.5 MB L2 / 20 MB MB Smart cache, unterstützt Dual Channel DDR4-3200 RAM / DDR5-4800 RAM, 20 PCI Express Gen 5.0 lanes, LGA1700 socket, eingebaut Intel Graphics UHD 770 Grafikkarte, 125 watt PBP, Box (Ohne Kühler) - Intel Alder Lake

Prozessor (CPU), 2.5 GHz (4.4 GHz Turbo), 6 Kerne (hexa core) / 6 P-Kerne / 0 E-Kerne, 12 Threads, 7.5 MB L2 / 18 MB MB Smart cache, unterstützt Dual Channel DDR4-3200 RAM / DDR5-4800 RAM, 20 PCI Express Gen 5.0 lanes, LGA1700 socket, 65 watt PBP, Box mit INTEL RM1 kühler - Intel Alder Lake

IoT Embedded Kit, Netzwerkadapter, M.2 2230, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3 LE

Netzwerkadapter, M.2 2230 (CNVio3), Bluetooth 6.0, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 7

Netzwerkadapter, M.2 2230 (CNVio2), 802.11ax, Bluetooth 5.2

3.5 GHz, 14 Kerne, 20 Threads, 24 MB Cache-Speicher, FCLGA1700 Socket, OEM

Netzwerkadapter, M.2 2230, 802.11ax (Wi-Fi 6E), 802.11be (Wi-Fi 7), Bluetooth

Please note! Many AMD users have issues getting the new Intel BE200 Wi-Fi 7 modules to work on their AMD platform, we do not recommend these modules currently for AMD users (19. Jan. 2024)

Netzwerkadapter, PCIe 2.1 Low-Profile, Gigabit Ethernet

NUC13L3Hv7, Barebone, hohes Gehäuse, 1 x Core i7 1370P, vPro Enterprise, RAM 0 GB, Intel Iris Xe Graphics, 1GbE, 2.5GbE, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3, WLAN: 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E), Bluetooth 5.3

Netzwerkadapter, M.2 2230 (CNVio3), Bluetooth 6.0, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 7

Netzwerkadapter, PCI Express 3.1 x1 Low-Profile, 2.5GBase-T x 1

Netzwerkadapter, M.2 2230, 802.11ax, Bluetooth 5.2

3 GHz, 8 Kerne, 16 Threads, 24 MB Cache-Speicher, FCLGA1700 Socket, OEM

Prozessor (CPU), 3.5 GHz (4.4 GHz Turbo), 12 Kerne (Deca Core - 8 P-Kerne & 4 E-Kerne), 20 Threads, 12 MB L2 cache / 25 MB Smart-cache, unterstützt Dual Channel DDR4-3200 RAM / Dual Channel DDR5-4800 RAM, 20 PCI-Express Gen 5.0 Lanes, LGA1700 Socket, integrierte Intel Graphics UHD 770, 65 watt PBP, Box einschließlich RM1 Kühler - Alder Lake

Prozessor (CPU), 3.2 GHz (6 GHz Turbo), übertaktbar, 24 Kerne (tetracosa core) / 8 P-Kerne / 16 E-Kerne, 32 Threads, 32 MB L2 / 36 MB MB Smart cache, unterstützt Dual Channel DDR4-3200 RAM / DDR5-5600 RAM, 20 PCI Express Gen 5.0 lanes, LGA1700 socket, eingebaut Intel Graphics UHD 770 Grafikkarte, 150 watt PBP / 253 watt PBP, Box (Ohne Kühler) - Intel Raptor Lake

Unterstützt von Mainboards mit Z790 / B760-Chipsatz; Modelle mit Z690 / B660-Chipsatz werden auch unterstützt, erfordern jedoch möglicherweise ein BIOS-Update

2.1 GHz, 32 Kerne, 64 Threads, 60 MB Cache-Speicher, FCLGA4677 Socket, OEM

3.1 GHz, 32 Kerne, 64 Threads, 336 MB Cache-Speicher, FCLGA4710 Socket, OEM

2.7 GHz, 8 Kerne, 16 Threads, 24 MB Cache-Speicher, FCLGA1700 Socket, OEM

SFP+-Transceiver-Modul, 10 GigE, 1000Base-SX, 10GBase-SR, 850 nm, für Ethernet Converged Network Adapter X520, X710; Ethernet Server Adapter X520

Prozessor (CPU), 3.7 GHz (4.9 GHz Turbo), übertaktbar, 10 Kerne (deca core) / 6 P-Kerne / 4 E-Kerne, 16 Threads, 9.5 MB L2 / 20 MB MB Smart cache, unterstützt Dual Channel DDR4-3200 RAM / DDR5-4800 RAM, 20 PCI Express Gen 5.0 lanes, LGA1700 socket, 125 watt PBP, Box (Ohne Kühler) - Intel Alder Lake

Prozessor (CPU), 3.9 GHz (5.5 GHz - P-core Turbo / 4.6 GHz - E-Core Turbo), übertaktbar, 20 Kerne (icosa core) / 8 P-Kerne / 12 E-Kerne, 20 Threads, 36 MB L2 / 30 MB MB Smart cache, unterstützt Dual Channel DDR5-6400 RAM, 24 PCI Express Gen 5.0 lanes, LGA1851 socket, eingebaut Intel Xe Graphics Grafikkarte 2000MHz, 125 watt PBP / 250 watt PBP, Box (Ohne Kühler) - Intel Arrow Lake-S

Prozessor (CPU), 3.6 GHz (5.2 GHz - P-core Turbo / 4.6 GHz - E-Core Turbo), übertaktbar, 14 Kerne (tetradeca core) / 6 P-Kerne / 8 E-Kerne, 14 Threads, 26 MB L2 / 24 MB MB Smart cache, unterstützt Dual Channel DDR5-6400 RAM, 24 PCI Express Gen 5.0 lanes, LGA1851 socket, eingebaut Intel Xe Graphics Grafikkarte 1900MHz, 125 watt PBP / 159 watt PBP, Box (Ohne Kühler) - Intel Arrow Lake-S

Prozessor (CPU), 2 GHz (5.8 GHz Turbo), 24 Kerne (tetracosa core) / 8 P-Kerne / 16 E-Kerne, 32 Threads, 32 MB L2 / 36 MB L3 cache, unterstützt Dual Channel DDR4-3200 RAM / DDR5-4800 RAM, 20 PCI Express Gen 5.0 lanes, LGA1700 socket, eingebaut Intel Graphics UHD 770 Grafikkarte, 125 watt TDP / 65 watt PBP / 219 watt PBP, Box mit INTEL RH1 kühler - Intel Raptor Lake-S

Unterstützt von Mainboards mit Z790 / B760-Chipsatz; Modelle mit Z690 / B660-Chipsatz werden auch unterstützt, erfordern jedoch möglicherweise ein BIOS-Update

Prozessor (CPU), 3.4 GHz (5 GHz - P-core Turbo / 4.4 GHz - E-Core Turbo), 14 Kerne (tetradeca core) / 6 P-Kerne / 8 E-Kerne, 14 Threads, 26 MB L2 / 24 MB MB Smart cache, unterstützt Dual Channel DDR5-6400 RAM, 24 PCI Express Gen 5.0 lanes, LGA1851 socket, eingebaut Intel Xe Graphics Grafikkarte 2000MHz, 65 watt PBP / 121 watt PBP, Box mit INTEL Laminar RM2 kühler - Intel Arrow Lake-S