Nedis HSPA25I heat sink compound
Wärmeleitpaste liefert Wärmeleit-Interface-Material für Leiterplatten und Komponenten wie Transistoren, Dioden und CPUs, mit einem Betriebstemperaturbereich von -50 °C bis 180 °C.
Nedis HSPA25I Wärmeleitpaste ist eine Kühlpaste im Spritzformat, die zwischen wärmeerzeugenden Teilen und Kühlkörpern aufgetragen wird, um einen effektiven thermischen Kontakt zu gewährleisten.
- Geeignet für Leiterplatten bei Transistoren, Dioden, CPUs und mehr
- Betriebstemperatur: -50 °C bis 180 °C
- 25 g Paste im Spritzformat
Zuverlässige Wahl für die Wärmeübertragung, wenn eine stabile Leistung über einen großen Temperaturbereich erforderlich ist.
Die genannten Informationen und Spezifikationen können vom Hersteller jederzeit und ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Die Herstellerabbildungen dienen ausschließlich der Veranschaulichung. Irrtümer und Schreibfehler bleiben vorbehalten. Deutsche Bedienungsanleitungen sind in einigen Fällen ausschließlich digital verfügbar und nicht Bestandteil des Lieferumfangs. Teile des Textes wurden möglicherweise automatisiert erstellt oder maschinell übersetzt und können daher in Einzelfällen missverständlich sein.