Nedis HSPA01I heat sink compound
Kühlkörperpaste für die Wärmeübertragung auf Leiterplatten und Bauteilen wie Transistoren, Dioden und CPUs.
Nedis HSPA01I ist eine Wärmeleitpaste, die die Wärmeableitung zwischen elektronischen Komponenten und einem Kühlkörper verbessert, für zuverlässige Kühlleistung.
- Geeignet für Leiterplatten in Transistoren
- Geeignet für Dioden
- Geeignet für CPUs
- Wärmeleitpaste
Ideal für PC-Kühlung und Elektronikprojekte, bei denen effiziente Wärmeübertragung zählt.
Die genannten Informationen und Spezifikationen können vom Hersteller jederzeit und ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Die Herstellerabbildungen dienen ausschließlich der Veranschaulichung. Irrtümer und Schreibfehler bleiben vorbehalten. Deutsche Bedienungsanleitungen sind in einigen Fällen ausschließlich digital verfügbar und nicht Bestandteil des Lieferumfangs. Teile des Textes wurden möglicherweise automatisiert erstellt oder maschinell übersetzt und können daher in Einzelfällen missverständlich sein.