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BX8070811700KF - Intel Core i7-11700KF Rocket Lake CPU - 8 Kerne 3.6 GHz - Intel LGA1200 - Intel Boxed without heatsink/fan

Intel Core i7-11700KF Rocket Lake CPU - 8 Kerne 3.6 GHz - Intel LGA1200 - Intel Boxed without heatsink/fan

Prozessor (CPU), 3.6 GHz (4.9 GHz Turbo), Unlocked (übertaktbar), 8 Kerne (Octa Core), 16 Threads, 16 MB cache, unterstützt Dual Channel DDR4-3200 RAM, 20 PCI-Express Gen 4.0 Lanes, LGA1200 Socket, 95 watt TDP, Box (Ohne Kühler) - Rocket Lake

Waren-Nr.: 2918960
BX8070811700KF
BX8070811700KF
375,61 €
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Einzelheiten

Hersteller: Intel
Waren-Nr.: 2918960
Modell: BX8070811700KF
EAN: 5032037215602

Zum Hersteller:

ark.intel.com/content/www/us/e...
ProduktbeschreibungIntel Core i7 11700KF / 3.6 GHz Prozessor
ProdukttypProzessor
ProzessortypIntel Core i7 11700KF (11. Gen.)
Anz. der Kerne8 Kerne / 16 Threads
Cache-Speicher16 MB
Geeignete SockelLGA1200 Socket
Prozessoranz.1
Taktfrequenz3.6 GHz
Max. Turbo-Taktfrequenz5 GHz
Bus-Geschwindigkeit8 GT/s
Herstellungsprozess14 nm
FunktionenEnhanced SpeedStep technology, Hyper-Threading-Technologie, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.1, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Thermal Monitoring Technologies, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Idle States, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel Identity Protection Technology, Intel Secure Key, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel OS Guard, Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, Intel Boot Guard, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Gaussian and Neural Accelerator 2.0

Allgemein

Produkttyp Prozessor

Prozessor

Typ / Formfaktor Intel Core i7 11700KF (11. Gen.)
Anz. der Kerne 8 Kerne
Anz. der Threads 16 Threads
Cache-Speicher 16 MB
Cache-Speicher-Details Smart Cache - 16 MB
Prozessoranz. 1
Taktfrequenz 3.6 GHz
Max. Turbo-Taktfrequenz 5 GHz
Bus-Geschwindigkeit 8 GT/s
Geeignete Sockel LGA1200 Socket
Herstellungsprozess 14 nm
Thermal Design Power (TDP) 125 W
Temperaturspezifikationen 100 °C
PCI Express Revision 4.0
PCI Express-Konfigurationen 1x16+1x4, 1x8+3x4, 2x8+1x4
Anz. PCI Express Lanes 20
Architektur-Merkmale Enhanced SpeedStep technology, Hyper-Threading-Technologie, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.1, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Thermal Monitoring Technologies, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Idle States, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel Identity Protection Technology, Intel Secure Key, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel OS Guard, Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, Intel Boot Guard, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Gaussian and Neural Accelerator 2.0

Verschiedenes

Verpackung Intel Boxed
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CPU Kühler

  • TC12W-2G - dezen Thermal Compound 12W - 2g CPU Kühler - Kühlpaste -
    dezen Thermal Compound 12W - 2g CPU Kühler - Kühlpaste -
    Kühlpaste, graue Paste, Wärmeleitfähigkeit 12 W / (mK), 2g. Inkl. Schaber zum Verteilen der Paste
  • AS5-3.5G - Arctic Silver 5 3.5g - Thermal grease CPU Kühler - Kühlpaste -
    Arctic Silver 5 3.5g - Thermal grease CPU Kühler - Kühlpaste -
    Wärmeleitpaste
  • TC4W-2G - dezen Thermal Compound 4.63W - 2g CPU Kühler - Kühlpaste -
    dezen Thermal Compound 4.63W - 2g CPU Kühler - Kühlpaste -
    Kühlpaste, graue Paste, Wärmeleitfähigkeit 4.63 W / (mK), 2g. Inkl. Schaber zum Verteilen der Paste

Die oben gennanten Informationen/Spezifikationen sind Richtwerte und können ohne vorherige Ankündigung vom Hersteller geändert werden.
Die Abbildungen sind nur indikativ und es können Schreibfehler vorkommen.
Bitte beachten: Deutsche Bedienungsanleitung nicht im Lieferumfang enthalten.